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                                什么是半导体真空涂胶烘箱

产品用途:该产品主要用于半导体行业，HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。    

一、产品规格：

 型号：BD/HMDS-6090   内形尺寸：450×450×450    

 型号：BD/HMDS-6210   内形尺寸：560×640×600  

二、 技术参数：

 1、控温范围：RT+10～250℃ 

 2、温度分辨率：0.1℃

 3、温度波动度：±1℃

 4、达到真空度：小于133Pa

 5、真空度：100Pa～100000Pa

 6、定时范围：1～9999min

 7、工作室材料：316L

 8、样品架：2块、3块

 9、真空泵：4L/S

 10、电源电压：220V/50Hz、380V/50Hz三相五线制

 11、总功率：3000W、4500W

三、产品特点：

 1、外壳采用冷轧钢板制造，表面静电喷塑。内胆、样品机、连接管路均采用不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。

 2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

 3、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。

四、HMDS预处理系统操作流程：

 1、首先确定烘箱工作温度；

 2、预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分;

 3、再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应;

 4、当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。

五、控制系统：

 1、7.0英寸维纶彩色触摸屏，三菱PLC控制器；

 2、富士微电脑双数显温度PID控制器，控温可靠；

六、保护系统：

 1、漏电保护；

 2、超温保护；

 3、缺液保护；

七、设备使用条件：

 1、环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃）

 2、环境湿度：≤85%R.H

 3、操作环境需要室内通风良好,机器放置前后左右各80公分不可放置东西;

八、服务承诺：

 保修十八个月，免费送货上门,在对该设备安装调试结束后,在用户现场对相关技术人员免费做相应的操作培训,人数不限。